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工业相机检测芯片、工业相机
工业相机检测芯片红点,芯片很小,要放在治具里面检测,芯片能根据光源的颜色和照射角度的不同反射出不同的颜色。
工业相机检测Ic芯片表面多胶、脏污,工业相机
工业相机检测Ic芯片表面多胶、脏污,同时检测芯片表面与周边的塑胶框架上是否有溢胶、脏污。由于塑胶框架的结构,故选择出光均匀的球积分光源。
工业相机晶圆检测,检测晶圆表面划伤缺陷,由于工件表面非常反光,面积也较大,故采用四个长条光组合,低角度打光。
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